Marka Detay
Osstem
Güney Kore merkezli global implant üreticisi (Hiossen ile aynı grup). TSIII konik, TSII düz gövde, TSIV sinüs/yumuşak kemik, KSIII 15° Morse ve MS dar çap portföyü; SA (Xpeed), CA, BA ve SOI yüzey teknolojileri.
İmplant Sistemleri
16 sistem listeleniyor
GS 2 RBM
Legacy GS2 internal hex 11° Morse submerged fixture; RBM yüzey. 2022-23 aktif katalogdan çıkarıldı; TSIII/KSIII SA hattı ile değiştirildi. Discontinued.
GS 3 RBM
Legacy GS3 internal hex 11° Morse submerged fixture; RBM yüzey. 2022-23 aktif katalogdan çıkarıldı; TSIII/KSIII SA hattı ile değiştirildi. Discontinued.
KS III
15° internal Morse taper bağlantılı KSIII (Mini/Regular platform). TSIII'e göre daha derin konik bağlantı; SA, BA ve SOI yüzey. NoMount kodu: C + ürün kodu.
MS Denture
MS Denture one-body implant; dar alveol edentul hastalarda overdenture stabilizasyonu. O-ring retainer protokolü; önerilen tork ≤30 Ncm.
MS Narrow Ridge
Dar mandibular anterior ve lateral bölge için MS mini implant sistemi. Xpeed SA yüzey; protez çıkarılabilir narrow ridge protokolü. Önerilen tork ≤30 Ncm.
MS Provisional
MS Provisional one-body tissue-level implant; geçici protez ve immediate loading. Boyun 30°'ye kadar tek sefer bükülebilir; önerilen tork ≤30 Ncm.
MS Provisional Narrow Ridge RBM
MS Provisional/Narrow Ridge RBM (MSP*) mini implant; dar ridge overdenture ve geçici protez protokolleri. RBM yüzey.
SS II SA
SS II düz gövdeli tissue-level implant; internal octa 8° taper. SS III'e göre straight body; SA yüzey ve one-stage protokol.
SS III BA
SS III BA (nano-HA / BA yüzey) tissue-level one-piece implant. Non-submerged protokol; internal octa bağlantı. HA kaplı SA türevi — 'SSIII HA' olarak literatürde anılır.
SS III SA
SS III (Success Solution) non-submerged tissue-level one-piece implant; internal octa 8° taper, 1.5° konik gövde. SA (Xpeed) yüzey; G/H varyantları ref_code son ekinde (S18=1.8 mm, S28=2.8 mm transgingival).
TS II
Düz (straight) gövdeli TSII implant; yerleşim derinliği ayarı kolay. Internal hex 11° Morse taper; SA ve BA yüzey. Yumuşak kemikte küçük üst thread ile primer stabilite.
TS II BA
TSII düz gövde + BA (nano-HA kaplı SA) yüzey. Posterior ultra-wide 6.0/7.0 mmD seçenekleri.
TS III
Osstem amiral gemisi 1.5° konik gövde (TSIII). Internal hex 11° Morse taper bağlantı, corkscrew self-tapping thread; SA/CA/BA/SOI yüzey seçenekleri. Ultra-wide 6.0–7.0 mmD ve extra-short 4–6 mm boylar dahil.
TS IV
6° konik gövde (TSIV); maksiller sinüs ve yumuşak kemik için agresif V-thread. Internal hex 11° Morse taper; SA ve CA yüzey. Yerleştirme hızı ≤15 rpm önerilir.
US II SA
Legacy US II external hex submerged fixture (SA/Xpeed). GS RBM ile bağlantı uyumsuz; 2022-23 katalogda discontinued. ref: US2{platform}{dia}{len}S.
US III SA
Legacy US III external hex submerged fixture (SA/Xpeed). GS RBM ile bağlantı uyumsuz; 2022-23 katalogda discontinued. ref: US3{platform}{dia}{len}S.
Ürün Kataloğu
Tüm sistemlerin detaylı teknik verilerine ulaşın.